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WP27D-S050VA3-R15000 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WP27D-S050VA3-R15000 product

WP27D-S050VA3-R15000

Board to Board & Mezzanine Connectors

Board-to-Board0,35 mm Raster50-polig

Der WP27D-S050VA3-R15000 ist eine 50-polige Board-to-Board-Buchsenleiste von JAE mit 0,35 mm Rastermaß, 0,7 mm Stapelhöhe und integrierten Stromversorgungs-Hold-downs.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit sehr vielen Steckzyklen (ausgelegt für 30 Zyklen)

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint und Kompatibilität des Gegensteckers

Wichtige Specs

Polzahl
50
Rastermaß
0,35 mm
Stapelhöhe
0,7 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Y
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

613665e01f5802e41fd0dadc3a8d81bc_JAE(日本航空电子)&WP27D-S050VA3-R15000.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WP27D-S050VA3-R15000 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 50-polige Board-to-Board-Buchsenleiste für Anwendungen mit hoher Packungsdichte wie Smartphones und Tablets.