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X0125FC2W1 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

X0125FC2W1 product

X0125FC2W1

Interconnects

D-SubSteckverbinder25-polig

Der X0125FC2W1 ist eine 25-polige D-Sub-Buchse für die Durchsteckmontage (DIP), die für Standard-I/O-Verbindungen ausgelegt ist.

Ideal für

  • Standard-Schnittstellen
  • Serielle Kommunikation

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Footprints

Wichtige Specs

Polzahl
25
Geschlecht
Buchse
Nennstrom
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

Datenblatt

a3828b80c9fa2d898a8a9bf2771ca77a_2312180901_XKB-Connection-X0125FC2W1_C7425283.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 25-polige D-Sub-Buchse von XKB Connection für die THT-Montage.