X0325FC2W1 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XKB Connection | PartGenie

KI-Zusammenfassung

X0325FC2W1 product

Der X0325FC2W1 ist ein 25-poliger D-Sub-Buchsensteckverbinder für die rechtwinklige Leiterplattenmontage, der für allgemeine industrielle Konnektivitätsanwendungen geeignet ist.

Ideal für

Industrielle Konnektivität
Datenkommunikationsschnittstellen

Vermeiden, wenn

Stark vibrierende Umgebungen ohne ausreichende Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Polzahl: 25
Geschlecht: Buchse
Nennstrom: 5A

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X0325FC2W1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 25-poligen D-Sub-Buchsensteckverbinder mit rechtwinkliger Montage für Leiterplatten.