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X0325FC2W2 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

X0325FC2W2 product

X0325FC2W2

Interconnects

D-SubSteckverbinder25-polig

Der X0325FC2W2 ist ein 25-poliger D-Sub-Buchsensteckverbinder für die DIP-Leiterplattenmontage, der für allgemeine Verbindungsanwendungen geeignet ist.

Ideal für

  • Allgemeine Konnektivität
  • E/A-Schnittstellen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Leiterplatten-Footprints

Wichtige Specs

Pins
25
Geschlecht
Buchse
Strom
5A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemein

Datenblatt

c97dc8a69a91807280113127d8961c22_2312181246_XKB-Connection-X0325FC2W2_C7425308.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 25-poligen D-Sub-Buchsensteckverbinder von XKB Connection für die Durchsteckmontage (DIP).