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X0325FT7B2 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

X0325FT7B2 product

X0325FT7B2

Interconnects

D-SubSteckverbinder25-polig

Der X0325FT7B2 ist ein 25-poliger D-Sub-Buchsensteckverbinder für die Leiterplattenmontage mit einem 2-reihigen Design und einem Rastermaß von 2,76 mm.

Ideal für

  • Standard-I/O-Konnektivität
  • Leiterplattenmontierte Schnittstellenanwendungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne ausreichende Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Leiterplatten-Footprints

Wichtige Specs

Pins
25
Geschlecht
Buchse
Nennstrom
3 A
Nennspannung
250 V AC

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

367548f4cad314a73dc5c962425d26f8_2307171038_XKB-Connection-X0325FT7B2_C7464461.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 25-poligen D-Sub-Buchsensteckverbinder von XKB Connection, der für Standard-I/O-Anwendungen geeignet ist.