X35AKIWW6SB3009 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XKB Connection | PartGenie

KI-Zusammenfassung

X35AKIWW6SB3009 product

Der X35AKIWW6SB3009 ist eine ungeschirmte RJ11-Modularbuchse für die SMD-Montage, die sich für allgemeine Telekommunikations- und Netzwerkanwendungen eignet.

Ideal für

Telekommunikationsgeräte
Netzwerkperipherie

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die eine EMI-Abschirmung erfordern
Umgebungen mit starken Vibrationen

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität des PCB-Footprints
Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +85°C)

Wichtige Specs

Steckverbindertyp: RJ11
Montage: SMD
Nennstrom: 1,5 A

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X35AKIWW6SB3009 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine ungeschirmte RJ11-Modularbuchse von XKB Connection, die für die SMD-Leiterplattenmontage konzipiert ist.