X5511FV-03-C70D30-1000 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XKB Connection | PartGenie

KI-Zusammenfassung

X5511FV-03-C70D30-1000 product

Der X5511FV-03-C70D30-1000 ist eine 3-polige 2,54-mm-Raster-Buchsenleiste für allgemeine Leiterplatten-Verbindungsanwendungen.

Ideal für

Allgemeine Leiterplattenverbindungen
Modulare Baugruppen

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

Durchmesser der Leiterplattenbohrungen für die Stiftaufnahme

Wichtige Specs

Rastermaß: 2,54 mm
Strombelastbarkeit: 3 A
Polzahl: 3
Montageart: Durchsteckmontage

Compliance & Umwelt

RoHS: -
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Allgemeine Verbindungstechnik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X5511FV-03-C70D30-1000 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine einreihige, 3-polige Buchsenleiste mit 2,54 mm Rastermaß für die Durchsteckmontage (THT).