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X5511FV-16-C30D743-0743 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

X5511FV-16-C30D743-0743 product

X5511FV-16-C30D743-0743

Interconnects

Buchsenleiste2,54 mm Raster16-polig

Der X5511FV-16-C30D743-0743 ist eine 16-polige, einreihige Buchsenleiste mit 2,54 mm Rastermaß von XKB Connection, ausgestattet mit vergoldeten Messingkontakten und einer Strombelastbarkeit von 3A.

Ideal für

  • Leiterplatten-Verbindungen
  • Modulare Elektronikbaugruppen

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Bohrungsdurchmesser auf der Leiterplatte

Wichtige Specs

Rastermaß
2,54 mm
Polzahl
16
Strombelastbarkeit
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X5511FV-16-C30D743-0743 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine einreihige Buchsenleiste mit 16 Kontakten und einem Rastermaß von 2,54 mm für die Durchsteckmontage (THT).