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X5621FV-2x08-C30D1520 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

X5621FV-2x08-C30D1520 product

X5621FV-2x08-C30D1520

Component

DIP-SockelIC-Sockel2,54 mm Raster

Der X5621FV-2x08-C30D1520 ist ein 16-poliger DIP-IC-Sockel mit 2,54 mm Rastermaß und 7,62 mm Reihenabstand für die Durchsteckmontage.

Ideal für

  • Prototyping
  • DIP-IC-Montage

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrationsbelastete Umgebungen ohne zusätzliche Befestigung

Vor der Verwendung prüfen

  • Anforderungen an den PCB-Bohrungsdurchmesser

Wichtige Specs

Polzahl
16
Rastermaß
2,54 mm
Strombelastbarkeit
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieKonnektivität

Datenblatt

07e16c0305abc9ab5513966a159b5ff6_2201121800_XKB-Connection-X5621FV-2x08-C30D1520_C2937283.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 16-poligen IC-Sockel mit 2,54 mm Rastermaß, der für DIP-16-Gehäuse ausgelegt ist.