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X5621FV-2x08-C762D7430 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

X5621FV-2x08-C762D7430 product

X5621FV-2x08-C762D7430

Component

DIP-SockelIC-SockelDurchsteckmontage

Der X5621FV-2x08-C762D7430 ist ein 16-poliger DIP-IC-Sockel mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem Reihenabstand von 7,62 mm, der für zuverlässige Durchsteckmontage in industriellen und allgemeinen Elektronikanwendungen konzipiert ist.

Ideal für

  • Prototyping
  • Industrielle Steuerungen
  • Allgemeine Elektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, die eine dauerhafte Lötverbindung erfordern
  • Anwendungen, die nicht standardmäßige Reihenabstände erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints
  • Anforderungen an die Einsteck- und Auszugskraft

Wichtige Specs

Positionen
16
Rastermaß
2,54 mm
Reihenabstand
7,62 mm
Strombelastbarkeit
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieAllgemeine Elektronik

Datenblatt

e0b35c0e3322bbb450a8b509a8e13ead_2304140030_XKB-Connection-X5621FV-2x08-C762D7430_C2684758.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X5621FV-2x08-C762D7430 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 16-poligen DIP-IC-Sockel mit Rundlochkontakten, der für Standardkomponenten mit 2,54 mm Rastermaß geeignet ist.