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X5621FVS-2x04-C762D1226 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

X5621FVS-2x04-C762D1226 product

X5621FVS-2x04-C762D1226

Component

IC-SockelSMD2,54mm Raster

Der X5621FVS-2x04-C762D1226 ist ein 8-poliger SMD-IC-Sockel mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem Reihenabstand von 7,62 mm.

Ideal für

  • Prototyping
  • Modulare DIP-Komponenten

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Abmessungen

Wichtige Specs

Rastermaß
2,54 mm
Reihenabstand
7,62 mm
Polzahl
8

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

c39f765cbd9a4c722d682508cc46a44e_2110100330_XKB-Connection-X5621FVS-2x04-C762D1226_C2883643.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen SMD-IC-Sockel zur Montage von DIP-Komponenten auf einer Leiterplatte.