X5621WV-2x09-C762D1196-1196 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XKB Connection | PartGenie

KI-Zusammenfassung

X5621WV-2x09-C762D1196-1196 product

Der X5621WV-2x09-C762D1196-1196 ist ein 18-poliger DIP-IC-Sockel mit 2,54 mm Rastermaß und 7,62 mm Reihenabstand, der über gedrehte Messingkontakte verfügt.

Ideal für

Prototyping
IC-Austausch
DIP-Komponentenmontage

Vermeiden, wenn

Starke Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung
Anwendungen mit abweichendem Reihenabstand

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Footprint-Kompatibilität

Wichtige Specs

Polzahl: 18
Rastermaß: 2,54 mm
Reihenabstand: 7,62 mm
Nennstrom: 3 A

Compliance & Umwelt

RoHS: -
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X5621WV-2x09-C762D1196-1196 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 18-poligen DIP-IC-Sockel von XKB Connection für die Durchsteckmontage auf Leiterplatten.