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X5621WV-2x10-C762D1220 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

X5621WV-2x10-C762D1220 product

X5621WV-2x10-C762D1220

Component

DIP-Sockel20-polig2,54mm Raster

Der X5621WV-2x10-C762D1220 ist ein 20-poliger DIP-IC-Sockel mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem Reihenabstand von 7,62 mm, der für zuverlässige Komponentenmontage in industriellen Anwendungen konzipiert ist.

Ideal für

  • DIP-IC-Montage
  • Prototyping
  • Industrielle Steuerungsplatinen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung
  • Anwendungen, die nicht standardmäßige Reihenabstände erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Löttemperaturprofil

Wichtige Specs

Positionen
20
Rastermaß
2,54 mm
Reihenabstand
7,62 mm
Strombelastbarkeit
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustriellAllgemein

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für X5621WV-2x10-C762D1220 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 20-poligen DIP-IC-Sockel (Dual In-line Package) mit Rundlochkontakten, hergestellt von XKB Connection.