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XD-HY-3Y KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XD-HY-3Y product

XD-HY-3Y

Interconnects

Steckverbindergehäuse2,00 mm Raster3-polig

Das XD-HY-3Y ist ein 3-poliges, rechteckiges Steckverbindergehäuse mit 2,00 mm Rastermaß für Wire-to-Board-Verbindungen, ausgestattet mit einem Verriegelungsmechanismus und UL94-V0-konformem Nylon66.

Ideal für

  • Allgemeine Wire-to-Board-Verbindungen
  • Signalübertragung mit geringer Leistung

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen über 2 A Strom

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Kontaktpins
  • Ausrichtung der Stiftleiste

Wichtige Specs

Rastermaß
2,00 mm
Polzahl
3
Strombelastbarkeit
2 A
Material
Nylon66 UL94-V0

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XD-HY-3Y laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 3-poliges, einreihiges Steckverbindergehäuse mit 2,00 mm Rastermaß, das häufig in elektronischen Wire-to-Board-Baugruppen verwendet wird.