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XDFP-08150-0123 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XDFP-08150-0123 product

XDFP-08150-0123

Interconnects

Micro SDSteckverbinderSMD

Der XDFP-08150-0123 ist ein 8-poliger Micro-SD-Kartensteckverbinder (TF) in Klappausführung für die SMD-Montage mit einer Bauhöhe von 1,5 mm.

Ideal für

  • Kompakte mobile Geräte
  • Eingebettete Systeme mit Wechseldatenträgern

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine hohe Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche mechanische Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SD (TF)
Höhe
1,5 mm
Pins
8
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

8252fa69971434bcc1934dbd70d58261_2309191218_Lian-Xin-Technology-XDFP-08150-0123_C7498125.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SD-Kartensteckverbinder (TF) mit 8 Pins, der sich durch eine flache Bauhöhe von 1,5 mm und vergoldete Kontakte auszeichnet.