XDSFP-020-0852 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XDSFP-020-0852 product

XDSFP-020-0852

Interconnects

SFP+SteckverbinderSMD0,8 mm Raster

Der XDSFP-020-0852 ist ein 20-poliger SFP+ 1x1-Steckverbinder mit 0,8 mm Rastermaß, der für Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Anwendungen in Netzwerkgeräten konzipiert ist.

Ideal für

  • SFP+-Transceiver-Modulintegration
  • Netzwerkhardware

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extreme mechanische Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Reflow-Löttemperaturprofil
  • PCB-Footprint-Layout

Wichtige Specs

Polzahl
20
Rastermaß
0,8 mm
Strombelastbarkeit
0,5 A
Betriebstemperatur
-40 °C bis +95 °C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XDSFP-020-0852 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 20-poligen SFP+ 1x1-Steckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) mit einem Rastermaß von 0,8 mm und Kontakten aus Phosphorbronze.