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XDSM-0240-2183B KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XDSM-0240-2183B product

XDSM-0240-2183B

Component

Nano SIMPush-PushSMD

Der XDSM-0240-2183B ist ein 6+1-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus und SMD-Montage, ideal für kompakte Mobil- und IoT-Anwendungen.

Ideal für

  • IoT-Geräte
  • Mobiltelefone
  • Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität

Wichtige Specs

Kartentyp
Nano SIM
Mechanismus
Push-Push
Höhe
1,35 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätUnterhaltungselektronik

Datenblatt

5160904d3ee032862c076742507e60a0_2309191424_Lian-Xin-Technology-XDSM-0240-2183B_C7498090.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XDSM-0240-2183B laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage.