Für UnternehmenPreise
Demo buchen

XDSM-0639-0250 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XDSM-0639-0250 product

XDSM-0639-0250

Component

Nano SIMSteckverbinderSMD6-Pin

Der XDSM-0639-0250 ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus und einer geringen Bauhöhe von 1,4 mm, ideal für kompakte Mobil- und IoT-Geräte.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • Tablets
  • IoT-Module
  • Tragbare Kommunikationsgeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extreme Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche mechanische Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Kartentyp
Nano SIM
Höhe
1,4 mm
Pins
6

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

88feffd8a510157fd9ca76c793450caa_2309191218_Lian-Xin-Technology-XDSM-0639-0250_C7498094.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XDSM-0639-0250 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus von Lian Xin Technology.