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XDSM-1020-0942B KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XDSM-1020-0942B product

XDSM-1020-0942B

Component

Micro SIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der XDSM-1020-0942B ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne Kartenverriegelung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Footprint

Wichtige Specs

Kartentyp
Micro SIM
Mechanismus
Push-Push
Höhe
1,3 mm
Zyklen
5.000

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

2210b9e0dbf405f25cd44f6e9e6fe7a4_2309251153_Lian-Xin-Technology-XDSM-1020-0942B_C7498103.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).