XDSM-1020-3012 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XDSM-1020-3012 product

XDSM-1020-3012

Interconnects

SIM-SteckverbinderSMD6-polig

Der XDSM-1020-3012 ist ein 6-poliger SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) von Lian Xin Technology mit einer Bauhöhe von 2,0 mm und einer Lebensdauer von 20.000 Steckzyklen.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • Industrielle Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine Durchsteckmontage (THT) erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Pins
6
Montage
SMD
Höhe
2,0 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XDSM-1020-3012 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen SIM-Kartensteckverbinder für die SMD-Montage, der für verschiedene mobile und industrielle Kommunikationsanwendungen geeignet ist.