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XDZ200C-1-03-Z-2.8-G1 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XDZ200C-1-03-Z-2.8-G1 product

XDZ200C-1-03-Z-2.8-G1

Interconnects

Stiftleiste2,00 mm RasterTHT

Der XDZ200C-1-03-Z-2.8-G1 ist eine 3-polige, 2,00 mm Stiftleiste mit Rundstiften für die vertikale Durchsteckmontage (THT).

Ideal für

  • Platinen-zu-Platinen-Verbindungen
  • Allgemeine Elektronik-Prototypen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Verriegelung
  • Anwendungen, die SMT-Montage erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Footprints
  • Löttemperaturprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
2,00 mm
Polzahl
3
Strombelastbarkeit
2,0 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Verbindungstechnik

Datenblatt

f28a35931d8fcd8daebc8949fed3020e_2310311431_chxunda-XDZ200C-1-03-Z-2-8-G1_C19184373.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 3-polige Stiftleiste mit 2,00 mm Rastermaß und Rundstiften, die für die vertikale THT-Lötmontage vorgesehen ist.