ProjektePreiseInsights

XDZ254C-1-08-Z-3.0-G1 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XDZ254C-1-08-Z-3.0-G1 product

XDZ254C-1-08-Z-3.0-G1

Interconnects

Stiftleiste2,54 mmTHT

Der XDZ254C-1-08-Z-3.0-G1 ist eine 8-polige, einreihige Stiftleiste mit 2,54 mm Rastermaß für die Durchsteckmontage (THT).

Ideal für

  • Allgemeine Leiterplatten-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen, die Verriegelungen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Prüfen Sie, ob die Kunststoffhöhe von 3,0 mm in Ihr Gehäuse passt

Wichtige Specs

Rastermaß
2,54 mm
Polzahl
8
Nennstrom
3,0 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Verbindungstechnik

Datenblatt

e05fae825036af1658795b60ba3d1774_2310311431_chxunda-XDZ254C-1-08-Z-3-0-G1_C19184340.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine einreihige 8-polige Stiftleiste mit 2,54 mm Rastermaß, runden Stiften und einer Kunststoffgehäusehöhe von 3,0 mm.