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XKNANO-113 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XKNANO-113 product

XKNANO-113

Interconnects

Nano SIMPush-PushSMD1,25mm

Der XKNANO-113 ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus und einer flachen Bauhöhe von 1,25 mm für SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Kompakte Industriegeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extreme Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Kartenhalterung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Kompatibilität
  • Reflow-Löttemperaturgrenzen

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Nano SIM
Montage
SMD
Höhe
1,25 mm
Betriebstemperatur
-40°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIoT-Konnektivität

Datenblatt

fa7e063a7cfbe2f94a450ee6794312d2_2110151630_XKB-Connection-XKNANO-113_C381071.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XKNANO-113 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Der XKNANO-113 ist ein Nano-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) von XKB Connection mit einem Push-Push-Auswurfmechanismus.