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XKNANO-1150 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XKNANO-1150 product

XKNANO-1150

USB

Nano SIMSteckverbinderSMDKlappbauweise

Der XKNANO-1150 ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder in Klappbauweise für die SMD-Montage mit einer Lebensdauer von 3000 Zyklen.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Hardware
  • Kompakte Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die extreme Temperaturbereiche außerhalb von -25°C bis +70°C erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Dicke der Lötmaske

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Nano SIM
Montage
SMD
Lebensdauer
3000 Zyklen
Betriebstemperatur
-25°C bis +70°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Der XKNANO-1150 ist ein kompakter Nano-SIM-Kartensteckverbinder von XKB Connection in Klappbauweise, der für die Oberflächenmontage (SMT) entwickelt wurde.