ProjektePreiseInsights

XKNANO-1306 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XKNANO-1306 product

XKNANO-1306

USB

Nano SIMSteckverbinderSMDKlappmechanismus

Der XKNANO-1306 ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder in Klappbauweise für die SMD-Montage mit einer niedrigen Bauhöhe von 1,4 mm.

Ideal für

  • Kompakte Mobil- und IoT-Geräte mit Nano-SIM-Anforderungen.

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Vibrationsbelastung oder sehr häufigem Kartenwechsel.

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Abmessungen und Reflow-Lötprofil.

Wichtige Specs

Kartentyp
Nano SIM
Montage
SMD
Höhe
1,4 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivitätsmodule

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XKNANO-1306 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Der XKNANO-1306 ist ein Nano-SIM-Kartensteckverbinder von XKB Connection, der für die Oberflächenmontage (SMD) konzipiert ist und einen Klappmechanismus verwendet.