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XKNANO-1308 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XKNANO-1308 product

XKNANO-1308

USB

Micro SIMSteckverbinderSMDKlappmechanismus

Der XKNANO-1308 ist ein 6-poliger Micro-SIM-Kartensteckverbinder in Klappausführung für die SMD-Montage mit einer Bauhöhe von 1,8 mm.

Ideal für

  • Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Tragbare Elektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Kartensicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Layout
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro SIM
Montage
SMD
Höhe
1,8 mm
Kontaktmaterial
Kupferlegierung

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

bf557a0ca97ed3e49df604a03027e428_2110112030_XKB-Connection-XKNANO-1308_C2764608.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus für die Oberflächenmontage (SMD).