XKSIM-1161 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XKB Connection | PartGenie

KI-Zusammenfassung

XKSIM-1161 product

Der XKSIM-1161 ist ein kompakter Push-Push-MicroSIM-Kartensteckverbinder für die SMD-Montage mit einer Bauhöhe von 1,25 mm und vergoldeten Phosphorbronze-Kontakten.

Ideal für

Unterhaltungselektronik
IoT-Geräte

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

Dicke der Lotpastenschablone

Wichtige Specs

Kartentyp: MicroSIM
Höhe: 1,25 mm
Strombelastbarkeit: 1 A
Betriebstemperatur: -30°C bis +80°C

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XKSIM-1161 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein MicroSIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus, der für die Oberflächenmontage (SMT) optimiert ist.