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XKTF-1150-11 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XKTF-1150-11 product

XKTF-1150-11

USB

MicroSDSteckverbinderSMDPush-Push

Der XKTF-1150-11 ist ein zuverlässiger MicroSD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage (SMD), ausgestattet mit vergoldeten Phosphorbronze-Kontakten.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Tragbare Speichergeräte

Vermeiden, wenn

  • Industrieumgebungen mit starken Vibrationen, bei denen ein versehentliches Auswerfen der Karte möglich ist

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Steckertyp
MicroSD
Montage
SMD
Mechanismus
Push-Push
Temperaturbereich
-25°C bis +80°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XKTF-1150-11 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen MicroSD-Kartensteckverbinder (TF) mit Push-Push-Mechanismus für die SMD-Montage.