ProjektePreiseInsights

XKTF-1307-16 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

XKTF-1307-16 product

XKTF-1307-16

USB

MicroSD-SteckverbinderKlapptypSMD

Der XKTF-1307-16 ist ein oberflächenmontierbarer MicroSD-Kartensteckverbinder (TF) mit Klappmechanismus für kompakte elektronische Geräte.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Tragbare Geräte

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Unterstützung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
MicroSD (TF)
Montage
SMD
Betriebstemperatur
-40°C bis +85°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

49603aa3b4373f9c68d3f0954c490c75.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen MicroSD-Kartensteckverbinder (TF) mit einem Klapp-Verriegelungsmechanismus, der für die Oberflächenmontage (SMT) geeignet ist.