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XKTF-1307-18 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XKTF-1307-18 product

XKTF-1307-18

USB

MicroSDSteckverbinderSMDKlappmechanismus

Der XKTF-1307-18 ist ein kompakter, klappbarer MicroSD-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage, der mit vergoldeten Kontakten für zuverlässige Verbindungen ausgestattet ist.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Tragbare Speichergeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung
  • Umgebungen mit sehr häufigen Steckzyklen

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Layouts
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
MicroSD (TF)
Montage
SMD
Höhe
1,8 mm
Kontaktbeschichtung
Gold

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XKTF-1307-18 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen MicroSD-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus, der für die SMT-Bestückung ausgelegt ist.