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XSD309-067 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

XSD309-067 product

XSD309-067

Programmers

KühlkörperAluminiumWärmemanagement

Der XSD309-067 ist ein Kühlkörper aus 6063-T5 Aluminium mit den Maßen 16,5 mm x 16 mm x 25 mm, der für eine effiziente Wärmeableitung in elektronischen Baugruppen konzipiert ist.

Ideal für

  • Allgemeines Wärmemanagement
  • Leistungskomponenten auf Leiterplatten

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Befestigung
  • Anwendungen, die spezifische Eloxalfarben erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Pin-Abstand und Ausrichtung der Montagelöcher

Wichtige Specs

Material
6063-T5 Aluminium
Abmessungen
16,5 x 16 x 25 mm
Montage
Dual Pin / M3

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieelektronikLeistungsmanagement

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für XSD309-067 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Kühlkörper aus 6063-T5 Aluminium mit natürlicher Oberfläche, der zur Kühlung elektronischer Bauteile dient.