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YFF18SC1H222MT0H0N KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

YFF18SC1H222MT0H0N product

YFF18SC1H222MT0H0N

Feed Through Filters

DurchführungsfilterEMVSignalleitung

Der YFF18SC1H222MT0H0N ist ein 3-Anschluss-Durchführungsfilter von TDK, der für eine effektive Rauschunterdrückung in Hochfrequenz-Signalleitungen entwickelt wurde.

Ideal für

  • Digitale Signalleitungen
  • E/A-Schnittstellen

Vermeiden, wenn

  • Hochstrom-Stromleitungen über 1 A

Vor der Verwendung prüfen

  • GND-Anschluss über Durchkontaktierungen

Wichtige Specs

Kapazität
2200 pF
Nennspannung
50 V
Nennstrom
1 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Digitale Signalschaltungen

Datenblatt

emc_esr_yff-sc_en.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-Anschluss-Durchführungsfilter für die EMV-Unterdrückung in Signalleitungen, untergebracht in einem 1608 (0603 Zoll) Gehäuse.