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YXT-BB10-30P-02 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

YXT-BB10-30P-02 product

YXT-BB10-30P-02

Component

0,4 mm RastermaßBoard-to-BoardSMD

Der YXT-BB10-30P-02 ist ein 30-poliger Board-to-Board/FPC-Steckverbinder mit 0,4 mm Rastermaß und einer niedrigen Bauhöhe von 0,8 mm.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Wearables

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Unterstützung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Montagemuster und Reflow-Temperaturprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
0,4 mm
Pins
30
Bauhöhe
0,8 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

4c80699abd3a57f7d6088ac529038434_2304140030_YXT-YXT-BB10-30P-02_C2763974.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 30-poligen Board-to-Board- oder Board-to-FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,4 mm und einer niedrigen Bauhöhe von 0,8 mm.