Es handelt sich um einen 30-poligen Board-to-Board- oder Board-to-FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,4 mm und einer niedrigen Bauhöhe von 0,8 mm.
YXT-BB10-30P-02 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
YXT-BB10-30P-02
Interconnects
Wichtige Specs
- Rastermaß
- 0,4 mm
- Pins
- 30
- Bauhöhe
- 0,8 mm
Compliance & Umwelt
- RoHS
- -
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Unterhaltungselektronik
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für YXT-BB10-30P-02 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.