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Z-ICS0S16P-NG00 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

Z-ICS0S16P-NG00 product

Z-ICS0S16P-NG00

Interconnects

DIP-Sockel16-poligDurchsteckmontage

Der Z-ICS0S16P-NG00 ist ein 16-poliger DIP-IC-Sockel mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem Reihenabstand von 7,62 mm, der für die Durchsteckmontage (THT) geeignet ist.

Ideal für

  • Prototyping von DIP-16-ICs
  • Sockelung von Bauteilen für einfachen Austausch

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung
  • Anwendungen, die SMD-Technologie erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Platzbedarf für die Bauhöhe des Sockels
  • Kompatibilität mit der Gehäusebreite des DIP-Bauteils

Wichtige Specs

Polzahl
16
Rastermaß
2,54 mm
Reihenabstand
7,62 mm
Strombelastbarkeit
5 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

PrototypenbauIndustrielle Steuerung

Datenblatt

327c48220b03969ee3c5974885a83674.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für Z-ICS0S16P-NG00 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 16-poligen DIP-IC-Sockel von Ckmtw, der für die Leiterplattenmontage konzipiert ist.