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ZX-MX3.0-2-3P-HGJK KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

ZX-MX3.0-2-3P-HGJK product

ZX-MX3.0-2-3P-HGJK

Interconnects

3,0mm RasterStiftleiste6-polig

Das ZX-MX3.0-2-3P-HGJK ist ein 6-poliges (2x3) zweireihiges Stiftleistengehäuse mit einem Rastermaß von 3,0 mm für Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Allgemeine Industrieelektronik

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen über 5A Stromstärke

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker

Wichtige Specs

Polzahl
6 (2x3)
Rastermaß
3,0 mm
Nennstrom
5 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

Datenblatt

9bebfd3f023bfc71e6a8af62e2a05210_2308250933_Megastar-ZX-MX3-0-2-3P-HGJK_C7541626.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 6-poliges, zweireihiges Stiftleistengehäuse mit 3,0 mm Rastermaß für elektrische Verbindungen zwischen Kabel und Leiterplatte.