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ZX-MX3.0-2-3P-HGJK KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

ZX-MX3.0-2-3P-HGJK product

ZX-MX3.0-2-3P-HGJK

Interconnects

3,0mm RasterStiftleiste6-polig

Das ZX-MX3.0-2-3P-HGJK ist ein 6-poliges (2x3) zweireihiges Stiftleistengehäuse mit einem Rastermaß von 3,0 mm für Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Allgemeine Industrieelektronik

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen über 5A Stromstärke

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker

Wichtige Specs

Polzahl
6 (2x3)
Rastermaß
3,0 mm
Nennstrom
5 A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Konnektivität

Datenblatt

9bebfd3f023bfc71e6a8af62e2a05210_2308250933_Megastar-ZX-MX3-0-2-3P-HGJK_C7541626.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für ZX-MX3.0-2-3P-HGJK laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 6-poliges, zweireihiges Stiftleistengehäuse mit 3,0 mm Rastermaß für elektrische Verbindungen zwischen Kabel und Leiterplatte.